■ 인사말

현재, 많은 기업들은 저전력 설계와 더불어 향후 어떤 부품 및 소재가 고방열 시장의 주도권을 쥘지가 초미의 관심사로 등장하고 있습니다. 전자부품용 방열부품에서 주목하고 있는 고방열 부품, 소재에서 우리나라 최고 기업인 삼성전자의 연구기술개발의 현주소 및 사업모델을 체계적으로 소개하고 향후 연구기술개발 방향제시를 위한 소중한 시간을 갖고자 하오니 관계되시는 분들의 많은 관심과 성원을 부탁드립니다.

■ 행사개요 (본 세미나는 온라인/오프라인 동시 진행됩니다.)

1. 행사명 : 제2차 전자부품용 방열 부품을 위한 소재 및 실장 공정 기술 세미나 -트렌드에서 R&D전략까지-

2. 일 시 : 2023년 6월 16일(금) 14:00~16:30

3. 장 소 : 여의도 금융투자교육원 801호 강의실 / 온라인 스트리밍

4. 등 록 : 온라인등록(https://www.kiei.com)또는 전화등록

5. 주 최 : 산업교육연구소

6. 문 의 : (02)2025-1333~7

■ 프로그램 (세부목차는 홈페이지(https://www.kiei.com)에서 확인하실 수 있습니다.)

- 전자부품용 방열 부품 최신 동향 및 기술 트렌드

- 방열 부품 종류별 요구되는 소재 특성 및 이들의 실장을 위한 공정 기술

- 전자부품에 활용되는 다양한 방열 부품 소개

- 현 산업계가 나아가야 할 방열 부품 R&D 전략

※ 본 행사는 사전등록이 마감될 경우, 현장등록은 불가능하오니 사전등록 바랍니다.

※ 자세한 사항은 홈페이지(https://www.kiei.com) 또는 전화 (02)2025-1333~7 문의바랍니다.

※ 산업교육연구소는 다양한 주제별로 개최했던 지난 세미나의 녹화 영상을 시청할 수 있는

   제2의 산업교육연구소(https://www.kiei21.com/)를 운영 중입니다.