■ 인사말

전자기기에서 주목하고 있는 신개념 방열소재에서 우리나라 최고 기업인 삼성전자의 연구기술 개발의 현주소 및 실제 적용사례와 사업모델을 체계적으로 소개하고 향후 연구기술 개발 방향 제시를 위한 소중한 시간을 갖고자 하오니 관계되시는 분들의 많은 관심과 성원을 부탁드립니다.

■ 행사개요 (본 세미나는 온라인/오프라인 동시 진행됩니다.)

1. 행사명 : 제2차 전자기기 HW 성능 향상을 위한 고방열/하이브리드 신개념 방열소재 심층 분석 및 실제 적용사례 세미나

2. 일 시 : 2024년 3월 8일(금) 14:00~16:30

3. 장 소 : 산업교육연구소 세미나실 (서울 구로동) / 온라인 스트리밍

4. 등 록 : 온라인등록(https://www.kiei.com)또는 전화등록

5. 주 최 : 산업교육연구소

6. 문 의 : (02)2025-1333~7

■ 프로그램 (세부목차는 홈페이지(https://www.kiei.com)에서 확인하실 수 있습니다.)

-고방열 특성 확보를 위해 요구되는 방열소재 특성 및 이를 활용한 사례

-단열 특성을 구현하기 위한 소재 특성 및 이를 활용한 사례

-상변화 특성을 가진 소재 종류 및 이를 응용한 발열 개선 사례

-저유전 특성을 가진 고방열 방열 부품 구현을 위한 소재 특성 및 이를 활용한 사례