
* Çà»ç¾È³»
1. ÁÖÁ¦ : µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ ¿°ü¸® ¹× ³Ã°¢ ±â¼ú ½Ç¹« ÁýÁß±³À° - °ø·© ÃÖÀûÈ, DTC/¾×ħ³Ã°¢, ³Ã°¢À¯ ¿î¿µ ¹× À¯Áöº¸¼ö, ±¹Á¦ Ç¥ÁØ ´ëÀÀ Àü·« ¿Ü
2. ÀϽà : 2026-05-15 10:00 - 17:00 3. Àå¼Ò : FKI Ÿ¿ö ÄÁÆÛ·±½º¼¾ÅÍ 2Ãþ, »çÆÄÀ̾îȦ(¿©Àǵµ)/ ¿Â¶óÀÎ 4. ÁÖÃÖ : Çѱ¹¹Ì·¡±â¼ú±³À°¿¬±¸¿ø 5. ¹®ÀÇ : 02-545-4020 / kecft@kecft.or.kr
6. °ü·Ã ÆäÀÌÁö : https://kecft.or.kr/shop/item20.php?it_id=1772769303
7. ÁÖ¿ä ÇÁ·Î±×·¥
* [Stage 01] µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ Æ®·»µå¿Í ¿°ü¸® ±âÃÊ (Trend & Basics) - AI µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ ÀÎÇÁ¶ó Àüȯ°ú °í¹Ðµµ ¼³°è - Ĩ¼Â TDP ·Îµå¸Ê ¹× °ø·©ÀÇ ÇѰè - ¿Àü´Þ ¸ÞÄ¿´ÏÁò°ú ¿ÀúÇ× ¸ðµ¨¸µ - ³Ã°¢ È¿À² ÁöÇ¥ °ü¸® : PUE, WUE
* [Stage 02] °ø·© ½Ã½ºÅÛ (Air Cooling System) - µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ °øÁ¶ ½Ã½ºÅÛ ±¸¼º ¹× ¿ø¸® - ±â·ù ¼³°è ¹× ½Ã½ºÅÛ ÃÖÀûÈ - °ø·© ¹æ½ÄÀÇ ³Ã°¢ ¿ë·® ¹× ¹°¸®Àû ÇѰè
* [Stage 03] ¾×ü ³Ã°¢ I – Ĩ Á÷Á¢ ³Ã°¢ (Direct-to-Chip, D2C) - Cold Plate ¼³°è ¹× ÃÖÀûÈ - CDU(Coolant Distribution Unit)
* [Stage 04] ¾×ü ³Ã°¢ II – ¾×ħ ³Ã°¢ (Immersion Cooling) - ´Ü»ó(1-Phase) ¾×ħ ³Ã°¢ ±â¼ú ¹× ¼öÁ¶ ¼³°è - ÀÌ»ó(2-Phase) ¾×ħ ³Ã°¢°ú »óº¯È ¿°ü¸®
* [Stage 05] ³Ã°¢À¯(Coolant) ±â¼ú (Fluids Technology) - ³Ã°¢À¯ Á¾·ù ¹× ÇÕ¼ºÀ¯, ±¤À¯ Ư¼º ºÐ¼® - ¿Àü´Þ ¼º´É °áÁ¤À» À§ÇÑ ÁÖ¿ä ¹°¼º ÀÌÇØ - µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ ¼ÒÀç / ºÎǰ ȣȯ¼º
* [Stage 06] ±¹Á¦ Ç¥ÁØ ±Ô°Ý (Standards) - ASHRAE TC 9.9 °¡À̵å¶óÀÎ - OCP(Open Compute Project)
|